EU und Indien unterzeichnen Absichtserklärung über Halbleiter
Die EU und Indien haben am 24. November ein Abkommen über Halbleiter unterzeichnet. Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding (MoU) beruht auf den Ergebnissen des ersten Handels- und Technologierats (TTC) der EU mit Indien vom Mai dieses Jahres, bei dem beide Parteien beschlossen, dass sie ihre Politiken im Hinblick auf den strategischen Halbleitersektor koordinieren wollen.
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Die EU und Indien einigten sich auf eine Zusammenarbeit in den Bereichen (1) Forschung und Entwicklung, (2) Kompetenzentwicklung und (3) Transparenz von Subventionen mit dem Ziel des Aufbaus robuster Halbleiter-Lieferketten sowie der Förderung von Innovationen. Dazu wollen beide Parteien ihre Erfahrungen, bewährte Verfahren und Informationen über die jeweiligen Halbleiterökosysteme austauschen, Bereiche für die Zusammenarbeit zwischen Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Unternehmen bestimmen, die Entwicklung von Kompetenzen und Arbeitskräften für die Halbleiterindustrie vorantreiben und die Zusammenarbeit durch Workshops, Partnerschaften und die Förderung von Direktinvestitionen erleichtern. Gleiche Wettbewerbsbedingungen sollen durch den Austausch von Informationen über gewährte öffentliche Subventionen geschaffen werden.
Das MoU ist rechtlich nicht bindend. Tanja Winninger
Absichtserklärung (EN)