Politische Einigung zum Chips Act
Am 18. April wurde eine politische Einigung zwischen Rat, KOM und EP zur VO zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems (sog. Chips Act) erzielt.
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Das Ziel, Europa als Standort für die Produktion von Halbleitern attraktiver zu machen, ist auch in Hinblick auf die Erlangung von mehr strategischer Autonomie zu verstehen. Insgesamt möchte man den Anteil der EU an der globalen Wertschöpfungskette bei Halbleitern von neun Prozent auf 20 Prozent steigern.
In den kommenden Jahren sollen auf dieser Basis rund 3,3 Mrd. € Fördermittel aus dem EU-Haushalt zur Verfügung gestellt werden, um europäische Innovationen auf diesem Gebiet zu unterstützen. Damit will die EU zu den aktuellen Marktführern in Asien und den USA aufschließen. Die Anschubfinanzierungen und staatlichen Unterstützungen sollen privatwirtschaftliche Investitionen in den Sektor von bis zu 43 Mrd. € nach sich ziehen. Die entsprechenden Genehmigungsverfahren sollen vereinfacht und beschleunigt werden.
Darüber hinaus ist geplant, ein Netzwerk von Kompetenzzentren zu schaffen, um neue technologische Fähigkeiten zu akquirieren. Außerdem enthält die VO einen Mechanismus, um drohende Schwierigkeiten bei der Belieferung Europas mit Computerchips frühzeitig zu identifizieren und entgegenwirkende Schritte einzuleiten.
Die politische Einigung des Trilogs muss noch formell angenommen werden. Der geeinte Text wird hierzu zunächst vom juristischen Dienst des Rats und der KOM überarbeitet und anschließend dem EP und Rat zur abschließenden Abstimmung bzw. Annahme vorgelegt. Leif Niendorf/Marcus Körber